11月20日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛"及"OFweek LED Awards 2014年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办，会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向给出了权威解读。

　　"OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛"主要围绕"全球LED市场走势及前沿技术分享"和"LED创新发展及技术应用"两大主题展开。来自全国各地的300多名LED行业精英包括技术工程师、行业协会/科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英聚在一起共同探讨产业技术及市场发展。内容精彩纷呈，观点百花齐放。

　　本届高峰论坛下午，在令人期待的"LED外延芯片及封装专题"讨论环节中，在来自中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授梁秉文主持之下，由来自自欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士、Philips Lumileds亚洲地区市场总监周学军、华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波以及苏州热驰光电科技有限公司董事兼总经理林昕，就“LED芯片封装中的的“免封装”、倒装、LED灯丝、大尺寸蓝宝石衬底以及COB、中功率、大功率未来市场”这五个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。

LED外延芯片及封装专题圆桌峰会现场

　　会议纪实：

　　免封装是传统LED封装的革命 命题真伪辩证看

　　据主持人梁秉文教授介绍，除了国外的几大巨头之外，台湾、国内也有很多厂商都有做CSP，包括晶元。但是CSP对封装厂家来说是个很大的挑战，而对芯片厂来说却是个很大的机会。

　　面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的，CSP封装的之所以把封装的流程简化的目的是为了节约成本、简化整个产业链的流程。但是不是所有的应用都适合用免封装的这个产品。对于蓝宝石衬底，如果不剥离的话，是有光会从侧面出来的。如果我们不用封装把漏掉的光给回收的话，这个LED就存在漏光的问题，或者说此款LED会不会不再是180°发光，而是更大的角度。那如果这样只是简简单单的把光给浪费掉，那在光效上存在很大的损失，也就没有很大的优势了。

在目前的现状下，csp是一种趋势，那究竟怎样发挥他的优势，市场对免封装产品的应用领域在哪，需要什么样的产品，来选择开发怎么的免封装产品才是我们要考虑的。我们要利用免封装的成本优势和把漏掉的光给利用起来才能够被市场接受。这样的话反倒会促进免封装产品的发展，而被市场接受。对于不论是大功率、中功率等全被免封装替代是不可能的。

　　而对于CSP技术的发展，Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军表示，飞利浦流明作为全世界第一个开发此产品的企业，但是目前并没有大规模的量产，该产品还是处在一个大规模的试用阶段。

　　对于一种新的封装形式的出现，究竟是不是被市场承认重要的是看他的性能、应用性和成本优势。CSP的出现就是为了降低成本。周学军表示，CSP封装比传统的LED封装成本降低50%，但是目前的csp的光效是比现在的led的光效低，而且价格要高，而行业内说的csp对传统封装行业的影响度，他认为短期内的影响不大。当然，随着CSP本身技术性价比的提升，对传统封装市场的冲击性是有可能的。这款产品还要看看，明年飞利浦将会量产，至于是不是大热还需要市场的回馈。

　　华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波表示，免封装技术存在自身的优势也存在劣势，当然目前LED行业的传统封装企业存在的大量的正装打线设备。他也认同，免封装短期内对封装行业的影响不大，只有当免封装的工艺更加成熟的时候、更能够体现自身特点的时候，才会得到更广泛的应用。对于华灿来说，只定位在芯片，但是会跟踪这个技术的发展，未来会更好的配合新技术的发展。

　　对此梁秉文教授表示，就他个人理解，CSP是免除了传统的一些支架、打线工艺，但是还是存在这些氮化镓、碳化硅的结构，只是像现有的一些cob支架等一些没有了。

　　对此，欧司朗陈文成博士补充表示，csp目前的瓶颈问题是工艺问题，如果目前传统的材料设备不能直接用的话，即使csp能够最大程度的降低产品自身的成本，但是却提升了生产加工成本。如果csp不能方便终端的照明企业，他个人觉得还是很难推广。

　　倒装芯片冲击正装LED的市场真假揭秘

　　欧司朗陈文成博士表示，不管是欧司朗还是飞利浦都一直在做整合的事情，以前飞利浦都是倒装芯片，后来一直从外延芯片到封装都在做。但是国内外延与封装是分工，华灿光电就只专注于芯片。中游的只专注于封装，这样中间就存在壁垒，所以上中游如何做好配合才是关键，这也是目前倒装芯片能否广泛应用的关键。目前来讲，市场做得并不好，原因有封装的也有芯片的，这中间需要紧密的配合。只有把芯片与封装之间的问题解决了，才能获得良好的市场应用。

　　而谈到倒装与正装的差异问题，陈文成博士表示，倒装一定是用在能够发挥它特点的领域。对于倒装取代或者说比正装芯片有个不可取代的趋势。在中低端、低成本的cob应用市场，倒装是不会冲击正装芯片的市场。

　对于倒装与垂直结构的现状上，陈文成博士表示，倒装是定义两种芯片的一种形态。垂直结构是一个电极在上一个在下，倒装是两个电极在下面，他们各有各的优点。垂直结构是散热最好的，因为他有个完全与基板的结合。另外一个是他的电流传导扩散度最均匀的，因为是上下传导，这是它本身的优势，但缺点是垂直结构必须要做衬底去除。目前国内技术做垂直结构的良率还到不到量产的需求，但是倒装是可以达到量产的需求。

　　而飞利浦的周学军总监表示，飞利浦一直是做倒装的，从最早的薄膜倒装芯片，到现在的倒装芯片技术。对于倒装芯片对于正装市场的影响，周学军表示，最早的薄膜倒装成本投入太高，从市场的发展角度来讲，产品的性价比还是最主要的，客户的需求不一定，所以都有存在的空间。

　　对于倒装芯片，陈文成博士补充道，正装结构是蓝宝石加衬底，但是蓝宝石的热性能不好。正装芯片如果驱动电流过大，性能不好，中小功率而言，正装芯片还是有他的优势，而且良率很高，技术很成熟，倒装后，蓝宝石剥离和切除，实际上电流是水平的。如果考虑过电流驱动的话，他没有垂直结构的电流加大更大，所以不管哪种技术，他都存在的优势，看的是他的应用。

　　梁秉文教授教授表示，据在座的介绍倒装芯片比正装芯片贵40%，也就是说不太好用正装芯片的时候，就用倒装芯片。